Бидејќи пандемијата COVID-19 продолжува и побарувачката за чипови продолжува да расте во секторите кои се движат од комуникациска опрема до електроника за широка потрошувачка до автомобили, глобалниот недостиг на чипови се интензивира.
Чипот е важен основен дел од индустријата за информатичка технологија, но исто така и клучна индустрија која влијае на целото високотехнолошко поле.
Изработката на еден чип е сложен процес кој вклучува илјадници чекори, а секоја фаза од процесот е полн со тешкотии, вклучувајќи екстремни температури, изложеност на високо инвазивни хемикалии и екстремни барања за чистота.Пластиката игра важна улога во процесот на производство на полупроводници, антистатичката пластика, PP, ABS, PC, PPS, флуорните материјали, PEEK и другите пластики се широко користени во процесот на производство на полупроводници.Денес ќе погледнеме некои од апликациите што ги има PEEK кај полупроводниците.
Хемиското механичко мелење (CMP) е важна фаза од процесот на производство на полупроводници, кој бара строга контрола на процесот, строго регулирање на обликот на површината и површината со висок квалитет.Развојниот тренд на минијатуризација дополнително поставува повисоки барања за перформансите на процесот, така што барањата за изведба на фиксниот прстен CMP стануваат се повисоки и повисоки.
Прстенот CMP се користи за држење на нафората на место за време на процесот на мелење.Избраниот материјал треба да избегне гребнатини и контаминација на површината на обландата.Обично е направен од стандарден PPS.
PEEK се одликува со висока димензионална стабилност, леснотија на обработка, добри механички својства, хемиска отпорност и добра отпорност на абење.Во споредба со прстенот PPS, фиксниот прстен CMP направен од PEEK има поголема отпорност на абење и двоен работен век, со што се намалува времето на застој и се подобрува продуктивноста на нафората.
Производството на нафора е сложен и тежок процес кој бара употреба на возила за заштита, транспортирање и складирање на наполитанки, како што се предни отворени кутии за пренос на нафора (FOUP) и корпи за нафора.Полупроводничките носачи се поделени на општи процеси на пренос и киселински и базни процеси.Температурните промени за време на процесите на загревање и ладење и процесите на хемиски третман може да предизвикаат промени во големината на носачите на нафора, што резултира со гребнатини или пукање на чипот.
PEEK може да се користи за производство на возила за општи процеси на пренос.Најчесто се користи антистатичкиот PEEK (PEEK ESD).PEEK ESD има многу одлични својства, вклучувајќи отпорност на абење, хемиска отпорност, димензионална стабилност, антистатичко својство и ниско дегасирање, кои помагаат да се спречи контаминација на честички и да се подобри веродостојноста при ракување, складирање и пренос на нафора.Подобрете ја стабилноста на перформансите на предната отворена кутија за пренос на нафора (FOUP) и корпата за цвеќе.
Холистичка кутија за маски
Процесот на литографија што се користи за графичка маска мора да се одржува чист, да се прилепува на светлосниот капак кој било прав или гребнатини при деградација на квалитетот на проекциската слика, затоа, маската, без разлика дали е при производство, преработка, транспорт, транспорт, процес на складирање, сето тоа треба да се избегне контаминација на маската и удар на честички поради судир и чистота на маската со триење.Бидејќи индустријата за полупроводници почнува да воведува технологија за засенчување на екстремната ултравиолетова светлина (EUV), барањето за одржување на маските EUV без дефекти е поголемо од кога било.
PEEK ESD празнење со висока цврстина, мали честички, висока чистота, антистатик, отпорност на хемиска корозија, отпорност на абење, отпорност на хидролиза, одлична диелектрична јачина и одлична отпорност на карактеристиките на изведбата на зрачење, во процесот на производство, пренос и обработка на маската, може да направи Листот за маска складиран во ниска дегасирање и ниска јонска контаминација на околината.
Чип тест
PEEK се одликува со одлична отпорност на висока температура, димензионална стабилност, ниско ослободување на гас, ниско испуштање на честички, отпорност на хемиска корозија и лесна обработка, и може да се користи за тестирање на чипови, вклучувајќи матрични плочи со висока температура, слотови за тестирање, флексибилни кола, резервоари за тестирање претходно , и конектори.
Покрај тоа, со зголемувањето на еколошката свест за зачувување на енергијата, намалување на емисиите и намалување на загадувањето со пластика, индустријата за полупроводници се залага за зелено производство, особено побарувачката на пазарот на чипови е силна, а за производство на чипови потребни се кутии за нафора и побарувачката за други компоненти е огромна, еколошката влијанието не може да се потцени.
Затоа, индустријата за полупроводници ги чисти и рециклира кутиите со нафора за да го намали губењето ресурси.
PEEK има минимална загуба на перформанси по повеќекратно загревање и може 100% да се рециклира.
Време на објавување: 19-10-21